高通明年首发新芯片 3nm工艺再升级

qualcomm明年首发全新旗舰芯片？或采用更先进的3nm工艺

近期消息称，高通计划在2025年上半年发布其最新旗舰移动处理器——Snapdragon 8 Elite Gen 2。 这与以往高通每年在10月或11月发布旗舰芯片的传统不同，意味着明年高端智能手机市场将迎来新的变化。

据Digital Chat Station爆料，新一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 将采用台积电更为先进的N3P 3nm 制造工艺，超越了目前Snapdragon 8 Elite使用的3nm工艺。此外，GPU也将比现有的型号更强大。

值得注意的是，中芯国际也即将使用N3P 工艺生产其旗舰芯片，这意味着高通和中芯在高端芯片制造领域将展开激烈的竞争。三星 Foundry 正在努力开发2nm工艺，这将在未来进一步提升芯片性能。

如果高通如计划般发布 Snapdragon 8 Elite Gen 2，那我们可能比预期早看到搭载该处理器的高端智能手机问世。