高通CES展出：AI赋能智慧未来

qualcomm在CES2025展示AI新技术，推动智能家居、汽车和PC领域发展

拉斯维加斯—— 在2025年CES展会上，高通公司展示了其最新的AI技术和合作伙伴关系，涵盖个人电脑、汽车、智能家居以及企业应用等多个领域。该公司推出了Snapdragon X系列处理器，该平台针对Windows生态系统提供领先的性能、多日续航时间和AI能力。

高通强调其芯片如何通过更好的效率在x86架构的AMD和英特尔竞争对手中取得进展。高通神经处理单元每秒可达到45个TOPs，这是AI PCs的重要基准指标。此外，Snapdragon X系列已获得超过60家设计商生产或开发采用，预计到2026年将超过100家。

在汽车领域，高通展示了其芯片，这些芯片正在扩展其与Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield和Sony Honda Mobility的合作关系。这些合作伙伴计划利用Snapdragon Digital Chassis解决方案来推动人工智能驱动的车内体验和高级驾驶员辅助系统（ADAS）。

同时，高通宣布其Snapdragon Elite级平台在汽车领域的持续增长势头，并强调与Desay、Garmin和Panasonic合作开发Snapdragon Cockpit Elite的进展。整个展会期间，高通将重点展示其改善舒适性和安全性的整体方法，通过演示人工智能、多模态感知和云服务融合的潜力。参会者还可以一睹新款Snapdragon Ride平台的雏形，该平台集成了自动驾驶软件堆栈和系统定义，并与宝马共同开发。

在智能家居方面，高通描绘了“智慧家居 2.0”的新景象，其核心是将生成式 AI 集成到边缘设备中，推动产品发展。该公司展示了一系列配备高效处理器的设备，能够独立执行复杂的AI任务，从而增强用户交互和设备功能。

此外，高通宣布了Qualcomm Aware平台的最新迭代，这是一种基于云的服务，使企业能够在其设备上添加位置、可见性和监控功能，从而支持针对消费者和业务需求开发的物联网解决方案。

总结: 高通在CES2025上展示了其对AI技术的承诺，通过新产品和合作伙伴关系，推动了智能家居、汽车和PC等领域的进步。